Honor Magic7 может получить новый флагманский чип от Qualcomm

В январе этого года китайская компания Honor анонсировала флагманские смартфоны серии Magic6. Следующее поколение флагманов ожидается  в начале 2025 года, но в социальной сети Weibo уже появились подробности об одной из моделей Magic7. Автором утечки выступил авторитетный техноблогер Digital Chat Station.

По словам инсайдера, аппаратная схема Honor Magic7 будет построена на пока еще не представленной флагманской платформе Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, дебют которой запланирован на октябрь.

Также сообщается, что базовая версия получит экранную панель с разрешением 1.5K, а за питание будет отвечать аккумулятор емкостью более 6000 мАч.

Сзади разместится камера с тремя датчиками по 50 МП. В главном модуле будет установлен сенсор OmniVision OV50H/ в телефотомодуле – датчик Sony IMX882. Третьим модулем будет «широкоугольник».

Источник: Gizmochina, Weibo

Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в  Дзен
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK