Складной смартфон Honor Magic Fold получит чип Snapdragon 898
- Автор: Егор Лобачев
12 августа независимая компания Honor представила смартфоны флагманской серии Magic 3. Тем временем инженеры бренда работают еще над одним флагманом, который получит складной дисплей.
Подробнее...