Honor Magic Fold появился на качественных рендерах
- Автор: Артем Тарасов
Ранее стало известно, что бренд Honor ведет работу над собственным складным смартфоном с гибким экраном. Тогда сообщалось, что в основу аппаратной схемы устройства, скорее всего, будет положен новейший топовый чипсет Qualcomm Snapdragon 898, выполненный по нормам 4-нм техпроцесса. Сейчас известный сетевой информатор под ником Rodent950 поделился первыми качественными рендерами грядущей новинки.
Подробнее...